SJM-03U NH(EB) 11.5% (10-28 µ) 0.5kg Kartusche

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Bleifreie Lötpaste, 20-38µm, Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-0.01Fe, 210°C-225°C, Flux 11.5%, ROL0, No... mehr

Produktinformationen zu "SJM-03U NH(EB) 11.5% (10-28 µ) 0.5kg Kartusche"

Bleifreie Lötpaste, 20-38µm, Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-0.01Fe, 210°C-225°C, Flux 11.5%, ROL0, No clean, 100% halogenfrei, hohe Lötstellenfestigkeit.

Technische Details zu "SJM-03U NH(EB) 11.5% (10-28 µ) 0.5kg Kartusche"

Bezeichnung Legierung: SJM-03U
Legierung: Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-0.01Fe
Flussmittelanteil (%): 11,5
Flussmittelklasse: ROL0
Gewicht (g): 500
Halogenfrei: Nein
Korngröße (µm): 10-28
No Clean: Ja
Schmelzpunkt (°C) : 210-225
Typ Legierung: bleifrei
Verpackung: Kartusche

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