LFM48W SUC-UI, 11,5%, (20-38µ)

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Bleifreie Lötpaste, 20-38µm, Sn-3.0Ag-0.5Cu, 217°C-220°C, Flux 11.5%, ROL0, No clean. mehr

Produktinformationen zu "LFM48W SUC-UI, 11,5%, (20-38µ)"

Bleifreie Lötpaste, 20-38µm, Sn-3.0Ag-0.5Cu, 217°C-220°C, Flux 11.5%, ROL0, No clean.

Technische Details zu "LFM48W SUC-UI, 11,5%, (20-38µ)"

Bezeichnung Legierung: LFM 48W
Legierung: Sn-3.0Ag-0.5Cu
Flussmittelanteil (%): 11,5
Flussmittelklasse: ROL0
Gewicht (g): 1000
Halogenfrei: Ja
Korngröße (µm): 20-38
No Clean: Ja
Schmelzpunkt (°C) : 217-220
Typ Legierung: bleifrei
Verpackung: Kartusche

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