Lötpaste (bleifrei)

Bleifreie Lötpaste von Almit bietet eine konstant hohe Qualität und zeichnen sich durch besonders geringe Entstehung von Zinn- und Flussmittelspritzern aus. Dies wird durch ein Benetzungsmittel aus Harz, dem der natürliche Wasseranteil entzogen wurde, sichergestellt. Almit gehört seit Jahrzehnten zu den weltweit führenden Herstellern von Lötpasten und bleifreien Loten, welche in Luft- und Raumfahrt sowie der Automobil-Industrie eingesetzt werden. Durch die hohe Qualität und nachweislichen Beständigkeit von Almit Produkten wird ein erhöhter Ausstoß und verringerter Ausschuss bei der Produktion sichergestellt.

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Merkmale bleifreier Lotpasten

Korngröße: Neben dem Flussmittel, wird bei bleifreier Lotpaste auch die Qualität der Kornverteilung sichergestellt, da diese das Druckergebnis maßgeblich mit beeinflusst. Die meisten Lotpasten sind mit Korngrößen von 3, 4 oder 5µm lieferbar, wobei die Lotpaste LFM 48N FS ausschließlich in der Korngröße von 6 µm verfügbar ist.

Schmelzpunkt bleifreier Lotpaste: Die Schmelztemperatur der niedrigschmelzenden Lotpaste LFM 65 A75c beginnt bereits bei 139°C. Die Schmelzpunkte weiterer bleifreier Lotpasten bewegen sich in Bereichen von 190 bis 225°C.

SMD Löten mit bleifreier Lotpaste

Besonders in der SMD Fertigung spielt bleifreie Almit Lotpaste eine wichtige Rolle und wird zur Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten eingesetzt. Die von Almit patentierten Bestandteile des Flussmittels beseitigen effizient die Oxydschicht und stellen eine zügige Benetzung der Anschlüsse sicher.